من الشريحة إلى الرقاقة
تُقص الشريحة بمشط ماسي إلى رقاقات فردية، وتُفحص كل رقاقة كهربائيًا، ثم تُركب على قاعدة (سَبسترايت) وتُربط أطرافها بأسلاك ذهبية أو نحاسية دقيقة، ويُغلق الكل بغلاف راتنجي مقوّى يحميها من الرطوبة والصدمات والحرارة.
التغليف المتقدم: عصر الرقائق المتراصة
بدل رقاقة واحدة مسطحة، أصبحنا نرص رقاقات متعددة فوق بعضها (3D) ونربطها بفتحات صغرية، أو نجمع عدة رقائق صغيرة (chiplets) في عبوة واحدة بتقنية مثل CoWoS من TSMC. هذا يسمح بمزج معالجات وذاكرة ووحدات ذكاء اصطناعي مختلفة في نظام واحد متماسك.
لماذا أصبح التغليف استراتيجيًا؟
عندما وصل التصغير إلى حدوده المادية، أصبح التغليف هو الطريق لرفع الأداء: رقائق الذكاء الاصطناعي العملاقة (مثل NVIDIA) تعتمد على تجميع آلاف الرقاقات في نظام واحد. قدرات التغليف المتقدم أصبحت محدودة الاحتكار (TSMC تقودها)، ومحورًا للتنافس العالمي.